制程工艺发展历史

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1.制造工艺简介

指IC中电路之间的距离。制造工艺的趋势是向更高密度发展。IC电路设计密度越高，意味着相同尺寸和面积的IC可以有更高的密度和更复杂的电路设计。微电子技术的发展和进步主要依靠工艺技术的不断进步，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而增加集成度，降低功耗，提高器件性能。1995年后，芯片制造工艺从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米发展到未来的11纳米、7纳米、5纳米。

2.制造工艺计算公式

:将当前处理器的处理技术乘以0.714，得到下一代CPU的处理技术，如90*0.714=64.26，即65 nm。

改进处理器的制造工艺意义重大，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造技术会进一步缩小处理器的核心面积，也就是说，在相同面积的晶圆上可以制造更多的CPU产品，直接降低CPU产品的成本，从而最终降低CPU的销售价格，让消费者受益；更先进的制造工艺也会降低处理器的功耗，从而降低其发热量，解决处理器性能提升的障碍。处理器本身的发展历史充分说明了这一点。先进的制造工艺让CPU的性能和功能一直在提升，而价格却一直在下降，这也让电脑成为了所有人的日常消费品和必需品。

一般来说，更先进的制造工艺需要更长的开发时间和更高的开发技术，但更先进的制造工艺可以更好地提高CPU的性能，降低处理器的功耗，此外，还可以节省处理器的生产成本，从而降低售价。

3.3纳米工艺意味着什么

一般来说，我们所说的CPU的“制造工艺”，是指在生产CPU的过程中，要加工各种电路和电子元器件，要用制造线连接各种元器件。通常其生产的精度以微米表示，未来有纳米化的趋势。精度越高，生产工艺越先进。在相同的材料下，可以制造更多的电子元件，连接线更细，从而提高了CPU的集成度，降低了CPU的功耗。

制造工艺的微米指的是IC中电路之间的距离。制造技术的趋势是向更高密度发展。IC电路设计密度越高，意味着相同尺寸和面积的IC可以有更高的密度和更复杂的电路设计。微电子技术的发展和进步主要依靠工艺技术的不断进步，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而增加集成度，降低功耗，提高器件性能。1995年以后，芯片制造工艺从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米发展到最新的65纳米，45纳米、30纳米的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。

改进处理器的制造工艺意义重大，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造技术会进一步缩小处理器的核心面积，也就是说，在相同面积的晶圆上可以制造更多的CPU产品，直接降低CPU产品的成本，从而最终降低CPU的销售价格，让消费者受益；更先进的制造技术也会降低处理器的功耗，从而降低其发热量，解决处理器性能提升的障碍。处理器本身的发展历史充分说明了这一点。先进的制造技术增强了CPU的性能和功能，而价格却一直在下降，这也使得计算机从大多数人以前无法企及的奢侈品变成了所有人的日常消费品和必需品。

4.芯片16纳米工艺意味着什么

意味着IC中电路之间的距离是16nm。

制造工艺是指CPU生产过程中集成电路的精细程度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。同样的材料可以制造更多的电子元器件，连接线越细，细度越高，CPU的功耗越小。

制造工艺的趋势是向更高密度发展。IC电路设计密度越高，意味着相同尺寸和面积的IC可以有更高的密度和更复杂的电路设计。

微电子技术的发展和进步主要依靠工艺技术的不断进步，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而增加集成度，降低功耗，提高器件性能。1995年以后，芯片制造工艺从500 nm、350 nm、250 nm、180 nm、150 nm、130 nm、90 nm、65 nm、45 nm、32 nm、28 nm、22 nm、14 nm、10 nm、7 nm发展到未来的5 nm。

扩展数据对改进处理器的制造工艺具有重要意义，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造技术会进一步缩小处理器的核心面积，也就是说，在相同面积的晶圆上可以制造更多的CPU产品，直接降低CPU产品的成本，从而最终降低CPU的销售价格，让消费者受益；更先进的制造技术也会降低处理器的功耗，从而降低其发热量，解决处理器性能提升的障碍。处理器本身的发展历史充分说明了这一点。先进的制造技术增强了CPU的性能和功能，而价格却一直在下降，使得电脑从大多数人以前无法企及的奢侈品变成了所有人的日常消费品和必需品。

参考:百度百科-过程技术。

5.Core的发展历史

2006年5月9日—英特尔公司在北京宣布，英特尔酷睿2双核处理器将成为未来功能更强大、能效更高的处理器的新品牌，两个月后发布的台式机和笔记本处理器将采用这一新品牌。

包括DUO双核和QUAD核，即将推出八核，但没有单核应用的核心:“移动电脑用Merom”、“台式电脑用Conroe”、“服务器用Woodcrest”。2006年7月，英特尔将推出65纳米的双核处理“移动电脑T的Merom”、“台式机E的Conroe”和“服务器Xeon ITIAN的Woodcrest”。架构系统已经完全抛弃了奔腾M和奔腾4 NetBurst。

“酷睿”是一种领先节能的新型微体系结构，早期的酷睿基于笔记本处理器。Core 2:英文Core 2 Duo是英特尔推出的基于Core微体系结构的新一代产品系统的总称。

2006年7月27日发布。核心2是跨平台架构系统，包括服务器版、桌面版和移动版。

其中服务器版的开发代码是Woodcrest，桌面版的开发代码是Conroe，移动版的开发代码是Merom。2006年7月27日，英特尔全球同步正式发布了新一代台式机和笔记本处理器，代号为Conroe和Merom，包括酷睿2双核和酷睿2至尊。处理器的中文名字是Core 2 Duo和Core 2 Extreme Edition。

英特尔最初计划在康罗发布四周后发布梅龙。但由于两者基于相同的核心架构，属于同一个品牌Core 2 Duo，所以两次发布Merom意义不大，所以Merom会提前和Conroe一起推出。桌面和移动平台都被称为酷睿2双核，这表明英特尔特别打算将桌面和移动双平台架构统一起来。

英特尔正在逐渐淡化台式机处理器和移动处理器的区别，这一点可以从将Conroe和Merom命名为Core 2 Duo看出，所以一起发布也就不足为奇了。酷睿2双核在单个芯片上封装了2.91亿个晶体管，可以将功耗降低40%，同时为当前和未来的应用提供极高的性能。功耗的降低是因为它是基于上一代移动平台Core Duo的核心技术开发的。

但强到什么程度，结果很可能出乎你的意料。暂时可以透露一下，这次测试使用的T7200在超频测试中达到2.64GHz的频率时，苏佩pi测试一百万位需要20秒。要达到这个结果，基于NetBurst架构的奔腾4处理器应该超频到6GHz左右，或者AMD K8处理器应该超频到4GHz左右。

展示了其强大的性能和先进的核心架构。由于Core的高效架构，Conroe不再支持超线程。

有一点要特别注意:由于Core和Conroe两个词结构相似，很多消费者经常会把Core和Conroe混淆。其实我们把Core音译为Core，是英特尔下一代处理器产品的统一微架构，Conroe只是英特尔基于Core微架构的下一代台式机产品的代号。

除了Conroe处理器，Core微体系结构还包括代号为Merom的移动平台处理器和代号为Woodcrest的服务器平台处理器。使用酷睿的处理器将被统一命名。

由于采用Yonah微体系结构的上一代处理器产品被命名为Core Duo，为了区别于上一代英特尔双核处理器，下一代英特尔台式机处理器Conroe和下一代笔记本处理器Merom将被统一命名为Core 2 Duo。此外，英特尔的顶级台式机处理器被命名为Core 2 Extreme，以区别于主流处理器产品。

这次发布了10款Conroe/Merom，其中5款代码以E、X开头的是台式机，4款以T开头的是笔记本。英特尔最初发布的酷睿微体系结构处理器包括E6000台式机系列以及T7000和T5000移动系列。E6000系列处理器的外部频率为266MHz，前端总线频率为1066MHz，拥有2MB或4MB的L2缓存，面向高性能市场；E4000系列，后面会介绍，外部频率较低，为200MHz，前端总线为800MHz。其定位低于E6000系列，发布时间将推迟至2007年第一季度。

除了正常版本的Conroe，英特尔还将发布Conroe XE处理器，取代现有旗舰产品奔腾XE，即X6800。虽然Conroe的桌面平台前端总线是1066MHz，但是主角的移动处理器Merom的前端总线是667MHz。L2缓存增加到4MB，这意味着更多等待处理的数据可以注册到缓存中，减少了处理器与内存和外围设备之间的数据传输瓶颈，提高了指令的命中率，大大提高了执行效率。

随着Napa平台上用Merom处理器取代Yonah处理器，也意味着英特尔移动处理器进入了64位双核技术的时代，而Yonah作为双核移动处理器的第一功臣，将开始退居幕后。基于Core架构的Merom处理器真的很强大。

在很多测试中，最好的证明就是频率为2GHz的T7200可以打败频率为2.33GHz的T2700，但是你也注意到了在移动平台Merom上。

6.芯片16纳米工艺意味着什么

意味着IC中电路之间的距离是16nm。

制造工艺是指CPU生产过程中集成电路的精细程度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。同样的材料可以制造更多的电子元器件，连接线越细，细度越高，CPU的功耗越小。

制造工艺的趋势是向更高密度发展。IC电路设计密度越高，意味着相同尺寸和面积的IC可以有更高的密度和更复杂的电路设计。

微电子技术的发展和进步主要依靠工艺技术的不断进步，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而增加集成度，降低功耗，提高器件性能。

1995年以后，芯片制造工艺从500 nm、350 nm、250 nm、180 nm、150 nm、130 nm、90 nm、65 nm、45 nm、32 nm、28 nm、22 nm、14 nm、10 nm、7 nm发展到未来的5 nm。

扩展数据

改进处理器的制造工艺意义重大，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；

更先进的制造技术会进一步缩小处理器的核心面积，也就是说，在相同面积的晶圆上可以制造更多的CPU产品，直接降低CPU产品的成本，从而最终降低CPU的销售价格，让消费者受益；

更先进的制造技术也会降低处理器的功耗，从而降低其发热量，解决处理器性能提升的障碍。处理器本身的发展历史充分说明了这一点。

先进的制造技术增强了CPU的性能和功能，而价格却一直在下降，使得电脑从大多数人以前无法企及的奢侈品变成了所有人的日常消费品和必需品。

参考:百度百科-过程技术