什么是X RAY检测仪 什么是X RAY检测仪
诗意凝露晓导语：本文介绍了x光探测器的原理及其在无损检测中的应用。通过记录x光穿透不同密度物质后光强的变化，可以形成图像，显示待检测物体的内部结构。x光探测器可用于缺陷检查、印刷电路板制造、SMT焊点空孔洞现象检测等。
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x光无损检测x光使用阴极射线管产生高能电子，与金属目标碰撞。在碰撞过程中，电子失去的动能将以x光的形式释放出来，x光的波长很短，但电磁辐射很高。
对于外观无法检测到样品的位置，通过记录x光穿透不同密度物质后光强的变化，产生的对比度效应可以形成图像，显示待检测物体的内部结构，从而可以观察到待检测物体内部的问题区域，而不会损坏待检测物体。
测试项目:
1.1 .缺陷检查。IC封装，如层剥离、爆裂、空孔和引线键合完整性检查。
2.印刷电路板制造过程中可能出现的缺陷，如对准不良或桥接和开路。
3.3的检测和测量。SMT焊点空孔洞现象。
4.检查各种连接线中可能出现的开路、短路或异常连接的缺陷。
5.焊球阵列封装和片上芯片封装中焊球的完整性检测。
6.高密度塑料材料破裂或金属材料空孔被检查。
7.芯片尺寸测量、引线键合和电弧测量以及元件的镀锡面积比测量。
标准:
1)IPC-a-610d电子元器件的可接受性。
2)MIL-STD 883G-2006微电子器件测试方法和程序
3)GJB 548B-2005微电子器件测试方法和程序
4)GJB 4027A-2006军用电子元器件损伤物理分析方法
5)GJB 128A-1997半导体分立器件测试方法
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