印制电路板的发展历史及趋势 印制电路板的发展历史及趋势

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印刷电路板(PCB)，又称印刷电路板，是电子产品的重要组成部分之一。

印刷电路板制成的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。

几乎每一种电子设备，从电子表、计算器到计算机、通讯设备、电子雷达系统，只要有电子元器件，它们之间的电气互连就用印制板。

在电子产品的开发过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是印制板的设计和制造。

在电子技术发展的早期，电路由电源、电线、开关和元件组成。

构件都是用导线连接的，构件的固定是在空之间的三维空间内进行的。

随着电子技术的发展，电子产品的功能和结构变得非常复杂，元件的布局和互连布线受到空的极大限制。如果采用空之间的接线方式，电子产品会变得眼花缭乱。

所以需要规划元器件和布线。

以一块板为基础，在板上规划元器件的布局，确定元器件的触点，用端子作为触点，根据电路要求给触点布线，在板的一侧布线，在另一侧安装元器件。

这是原厂电路板。

这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行。由于电路都分布在同一个平面上，所以覆盖点不多，便于检查。

这时，“层”的概念已经在电路板上初步形成。

单面覆铜板的发明已经成为电路板设计和制造新时代的标志。

布线设计和制造技术已经成熟。

首先用模板在覆铜板上印刷防腐膜，然后蚀刻蚀刻线。这项技术就像在纸上印刷一样简单，因此得名“印刷电路板”。

印刷电路板的应用大大降低了生产成本。

随着电子技术的发展和印刷电路板技术的进步，出现了双面板，即在板的两面镀上铜，两面都可以腐蚀划线。

随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上开发夹层，实际上是在双面板上叠加一块单板，称为多层电路板。

起初，夹层用于布线大面积接地线和电源线，表层用于信号布线。

后来，越来越多的信号布线需要使用夹层，这增加了电路板的层数。

但是夹层不能无限增加，主要是成本和厚度的问题。

一般厂商都希望以尽可能低的成本获得尽可能高的性能，这与实验室做的样机设计不同。

因此，电子产品的设计者应该考虑性价比的矛盾组合，最实用的设计方法仍然是将表层作为信号布线层作为首选。

高频电路的元件不要排列得太近，否则元件的辐射会直接干扰其他元件。

层间布线应交叉交错，以减少布线电容和电感。

2.1.2印刷电路板的分类印刷电路板根据制造材料可分为刚性印刷电路板和柔性印刷电路板。

刚性印制板包括酚醛纸层压板、环氧纸层压板、聚酯玻璃毡层压板和环氧玻璃布层压板。

柔性印刷电路板(FPC)也被称为柔性印刷电路板(FPC)。柔性印刷电路板(FPC)是一种由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的印刷电路板，具有高可靠性和高柔性。

这种电路板散热性好，可以弯曲、折叠、盘绕，可以在三维空间自由移动和扩展空。

FPC可用于减小尺寸、实现重量轻、小型化和薄化，从而实现元件器件和导线连接的集成。

FPC广泛应用于计算机、通信、航空航天、家电等行业。

2.1.3印刷电路板制造工艺要设计出符合要求的印刷电路板图，电子产品设计师需要对现代印刷电路板的一般工艺流程有深入的了解。

1.单面PCB工艺流程:下料→丝网印刷缺失→腐蚀→去除印刷材料→孔加工→打标→涂助焊剂→成品。

2.多层PCB工艺流程:内层材料处理→定位孔加工→表面清洗处理→制作内层布线和图形→腐蚀→层压预处理→层压外层和内层材料→孔加工→孔金属化→参照外层图形→镀耐蚀可焊金属→去除手感→光胶腐蚀→塞镀金→形状加工→热熔→涂助焊剂→成品。

2.1.4印刷电路板的功能印刷电路板在电子设备中具有以下功能:。为集成电路等各种电子元件的固定和组装提供机械支撑，实现集成电路等各种电子元件之间的布线和电气连接或电气绝缘，并提供所需的电气特性。

为自动焊接提供阻焊图形，并为组件插入、检查和维护提供识别字符和图形。

电子设备使用印刷电路板后，由于同类印刷电路板的一致性，可以避免人工布线的错误，实现电子元器件的自动插入或安装、自动焊接和自动检查，从而保证电子产品的质量，提高劳动生产率，降低成本，便于维护。

2.1.5印刷电路板的发展趋势印刷电路板已经从单层发展到双面板、多层和柔性板，并不断向高精度、高密度和高可靠性发展。

随着体积、成本和性能的不断降低，PCB在电子产品的未来发展中仍将保持强大的生命力。

未来PCB制造技术的发展趋势是向高密度、高精度、细孔径、细线、小间距、高可靠性、多层、高速传输、轻量化和薄型化方向发展。